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【发明公布】通过电流-电压响应曲线中电流驼峰检测IC结构湿气进入_格芯(美国)集成电路科技有限公司_202311090037.3 

申请/专利权人:格芯(美国)集成电路科技有限公司

申请日:2023-08-28

公开(公告)日:2024-03-05

公开(公告)号:CN117647566A

主分类号:G01N27/22

分类号:G01N27/22;H01L23/544

优先权:["20220902 US 17/929404"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.03.22#实质审查的生效;2024.03.05#公开

摘要:本公开涉及通过电流‑电压响应曲线中电流驼峰检测IC结构湿气进入。一种集成电路IC结构包括围绕有源电路的湿气屏障。电容器完全位于湿气屏障内部。电容器具有击穿电压。湿气检测器被配置为向电容器施加增加的电压斜升,直到比电容器的击穿电压小的最大电压。响应于确定在电容器对增加的电压斜升的测试电流‑电压响应曲线中存在电流驼峰,检测器向有源电路发送信号以指示在IC结构中存在湿气。该湿气检测器对湿气进入是准确且敏感的,这为补救措施提供了更多的时间。该检测器是非破坏性的并且可用于最终的IC产品。

主权项:1.一种集成电路IC结构,包括:围绕有源电路的湿气屏障;完全位于所述湿气屏障内部的电容器,所述电容器具有击穿电压;以及湿气检测器,其被配置为向所述电容器施加增加的电压斜升,直到比所述电容器的所述击穿电压小的最大电压,并且响应于确定在所述电容器对所述增加的电压斜升的测试电流-电压响应曲线中存在电流驼峰,向所述有源电路发送信号以指示在所述IC结构中存在湿气。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 格芯(美国)集成电路科技有限公司 通过电流-电压响应曲线中电流驼峰检测IC结构湿气进入

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