申请/专利权人：华毅瀛飞(浙江)科技有限公司

申请日：2023-12-13

公开（公告）日：2024-03-05

公开（公告）号：CN117647028A

主分类号：F25B21/02

分类号：F25B21/02;F25B49/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.05#公开

摘要：本发明公开了一种多温区分别控温的双级半导体制冷器，包括若干第一基板，与所述第一基板相对设置的第二基板，以及与所述第二基板相对设置的第三基板；第一半导体热电层，设置于所述第一基板和所述第二基板之间；第二半导体热电层，设置于所述第二基板和所述第三基板之间；第一导线，设置于所述第一半导体热电层与所述第一基板、第二基板之间；第二导线，设置于所述第二半导体热电层与所述第二基板、第三基板之间。本发明相较于现有技术方案，同时具有分别控温和高效制冷的特点，适用于需要分别控温的小型化集成温控需求。

主权项：1.一种多温区分别控温的双级半导体制冷器，其特征在于，所述双级半导体制冷器包括：若干第一基板，与所述第一基板相对设置的第二基板，以及与所述第二基板相对设置的第三基板；第一半导体热电层，设置于所述第一基板和所述第二基板之间；第二半导体热电层，设置于所述第二基板和所述第三基板之间；第一导线，设置于所述第一半导体热电层与所述第一基板、第二基板之间；第二导线，设置于所述第二半导体热电层与所述第二基板、第三基板之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华毅瀛飞(浙江)科技有限公司 多温区分别控温的双级半导体制冷器

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