申请/专利权人:乌海市京运通新材料科技有限公司
申请日:2023-11-30
公开(公告)日:2024-03-08
公开(公告)号:CN117661101A
主分类号:C30B15/20
分类号:C30B15/20
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.03.26#实质审查的生效;2024.03.08#公开
摘要:本发明公开了一种基于数字模拟的单晶炉液口用法,具体涉及单晶生长技术领域,包括步骤一、获取定液口距SP值和CCD液口距,步骤二、计算液口距偏差,步骤三、增设液口距计算值,步骤四、液口距计算值与液口距SP进行偏差比较,步骤五、恢复图形捕捉。本发明通过增加液口距计算值算法,解决了头部液口距无法捕捉的异常,降低了生产切换不同尺寸单晶时频繁更换备件的问题无新增硬件,费用低,通过偏差调节液口距PID,算法简单、使用方便,安全系数高,有效降低了事故率。
主权项:1.一种基于数字模拟的单晶炉液口用法,其特征在于:具体包括以下步骤:步骤一、分析单晶在结晶后不同长度随温度梯度的变化,工艺给定液口距SP值,采用CCD相机对导流筒下沿口进行拍摄并获取导流筒在单晶液面的CCD液口距捕捉值,定义为CCD液口距;步骤二、根据液口距SP值与CCD液口距的偏差进行下轴埚位的微调整,液口距偏差=液口距SP-CCD液口距的数值;步骤三、在步骤一和步骤二的现有基础上,增设液口距计算值,具体步骤为:根据石英坩埚中已知数据,计算出单公斤硅溶液高度,将单晶的引肩、放肩和转肩阶段下轴坩埚内硅熔液的重量变化转换为高度,标定并定义熔接状态下实际液口距值为输入值,计算出当前熔硅液面到导流筒下沿的距离,标记为液口距计算值;步骤四、将液口距计算值与液口距SP进行偏差比较,通过液口距PID调节下轴埚位上升速度,保证导流筒下沿到单晶炉石英坩埚熔硅液面距离符合工艺要求。
全文数据:
权利要求:
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