申请/专利权人：财团法人工业技术研究院

申请日：2023-07-17

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：CN117673020A

主分类号：H01L23/50

分类号：H01L23/50;H01L23/29

优先权：["20230619 TW 112123009","20220908 US 63/404,548"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.26#实质审查的生效;2024.03.08#公开

摘要：本发明公开一种堆栈线路结构，其包括第一线路载板以及第二线路载板。第一线路载板包括第一玻璃衬底、多个贯穿第一玻璃衬底的多个第一导电通孔以及配置在第一玻璃衬底上的第一多层重分布线路结构。第二线路载板包括第二玻璃衬底、多个贯穿第二玻璃衬底的多个第二导电通孔以及配置在第二玻璃衬底上的第二多层重分布线路结构，其中第一导电通孔与第二导电通孔电连接，第一玻璃衬底与第二玻璃衬底彼此分隔，且第一多层重分布线路结构与第二多层重分布线路结构通过第一玻璃衬底与第二玻璃衬底彼此分隔。

主权项：1.一种堆栈线路结构，其特征在于，包括:第一线路载板，包括第一玻璃衬底、多个贯穿所述第一玻璃衬底的多个第一导电通孔以及配置在所述第一玻璃衬底上的第一多层重分布线路结构；以及第二线路载板，包括第二玻璃衬底、多个贯穿所述第二玻璃衬底的多个第二导电通孔以及配置在所述第二玻璃衬底上的第二多层重分布线路结构，其中所述第一导电通孔与所述第二导电通孔电连接，所述第一玻璃衬底与所述第二玻璃衬底彼此分隔，且所述第一多层重分布线路结构与所述第二多层重分布线路结构通过所述第一玻璃衬底与所述第二玻璃衬底彼此分隔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 财团法人工业技术研究院 堆栈线路结构

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