申请/专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：CN117677060A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06;H05K3/46

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.26#实质审查的生效;2024.03.08#公开

摘要：本发明公开了一种线路板内层线路的制作方法及批量生产方法，包括测量内层芯板的导电层厚度，获取内层芯板的导电层所需蚀刻出的第一目标阻值，根据导电层厚度和第一目标阻值对导电层进行蚀刻并得到内层线路；对内层线路的阻值进行检测并得到第一阻值，判断第一阻值是否位于第一阈值范围内，若第一阻值位于第一阈值范围内则将内层芯板放入第一分拣槽中，其中第一阈值范围与第一目标阻值相关；对第一分拣槽内的内层芯板进行第一棕化处理以得到用于形成多层板的板材，因此，本设计能够降低制作出的线路板内层线路的误差，降低损耗率并提高生产速率。

主权项：1.一种线路板内层线路的制作方法，其特征在于，包括：测量内层芯板的导电层厚度，获取所述内层芯板的导电层所需蚀刻出的第一目标阻值，根据所述导电层厚度和所述第一目标阻值对所述导电层进行蚀刻并得到内层线路；对所述内层线路的阻值进行检测并得到第一阻值，判断所述第一阻值是否位于第一阈值范围内，若所述第一阻值位于所述第一阈值范围内则将所述内层芯板放入第一分拣槽中，其中所述第一阈值范围与所述第一目标阻值相关；对所述第一分拣槽内的内层芯板进行第一棕化处理以得到用于形成多层板的板材。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东依顿电子科技股份有限公司 一种线路板内层线路的制作方法及批量生产方法

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