申请/专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所

申请日：2023-12-14

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：CN117666045A

主分类号：G02B6/42

分类号：G02B6/42

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.26#实质审查的生效;2024.03.08#公开

摘要：本发明属于光电子器件制造领域，具体涉及一种光电子器件封装管壳与光纤组件的气密穿通密封方法，包括：含光纤尾管的封装管壳、支撑底座、光电芯片、盖板、光纤密封组件以及单程形状记忆合金套管；单程形状记忆合金套管设置在封装管壳的光纤尾管和光纤密封组件的金属套管之间，其内壁与光纤密封组件中金属套管的外壁相接触，外壁与封装管壳中光纤尾管的内壁相接触；加热单程形状记忆合金套管，单程形状记忆合金套管发生不可逆的相变，体积膨胀，在封装管壳中光纤尾管的内壁和光纤密封组件中金属套管的外壁之间形成紧密接触，实现对封装管壳中光纤尾管内光纤密封组件的压力固定和气密封接；本方法具有良好的气密性和可靠性，工艺简单、实施成本低。

主权项：1.一种光电子器件封装管壳与光纤组件的气密穿通密封方法，其特征在于，包括：含光纤尾管的光电子器件封装管壳、光纤密封组件以及单程形状记忆合金套管；单程形状记忆合金套管设置在封装管壳的光纤尾管和光纤密封组件的金属套管之间；单程形状记忆合金套管的内壁与光纤密封组件中金属套管的外壁相接触，单程形状记忆合金套管的外壁与封装管壳中光纤尾管的内壁相接触；加热单程形状记忆合金套管，使单程形状记忆合金套管发生不可逆的相变，体积膨胀，在封装管壳中光纤尾管的内壁和光纤密封组件中金属套管的外壁之间形成紧密接触，实现对封装管壳中光纤尾管内光纤密封组件的压力固定和气密封接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第四十四研究所 一种光电子器件封装管壳与光纤组件的气密穿通密封方法

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