申请/专利权人:安徽芯纪元科技有限公司
申请日:2023-12-13
公开(公告)日:2024-03-08
公开(公告)号:CN117673040A
主分类号:H01L23/538
分类号:H01L23/538;H01L25/16;H01L23/64;G06F13/40
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.03.26#实质审查的生效;2024.03.08#公开
摘要:本发明涉及半导体封装,具体涉及一种基于TSV转接板的综合电子SIP模块,包括数据处理核心芯片DSP、可编程逻辑阵列FPGA、存储芯片、接口芯片和阻容器件,数据处理核心芯片DSP、可编程逻辑阵列FPGA和存储芯片采用TSV转接板混合封装方式集成在单模块中;本发明提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的现有2.5D封装无法满足高密度、小体积和轻量化要求的缺陷。
主权项:1.一种基于TSV转接板的综合电子SIP模块,其特征在于:包括数据处理核心芯片DSP、可编程逻辑阵列FPGA、存储芯片、接口芯片和阻容器件,所述数据处理核心芯片DSP、可编程逻辑阵列FPGA和存储芯片采用TSV转接板混合封装方式集成在单模块中。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 安徽芯纪元科技有限公司 一种基于TSV转接板的综合电子SIP模块
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