申请/专利权人：奥宝科技有限公司

申请日：2018-04-26

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：CN110637354B

主分类号：H01L21/26

分类号：H01L21/26;B23K26/34;B29C64/10

优先权：["20170524 US 62/510,286"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.08#授权;2020.11.06#著录事项变更;2020.05.01#实质审查的生效;2019.12.31#公开

摘要：一种用于生产电子装置的方法包括将一晶粒固定至一介质基板，该晶粒包括具有多个整体式触点的一电子元件。在固定该晶粒之后，在该介质基板上及该多个整体式触点至少其中之一上印刷一导电线路，以在该基板上的该导电线路与该电子元件之间形成欧姆连接。

主权项：1.一种用于生产电子装置的方法，其中该方法包括：将一晶粒固定至一介质基板，该晶粒包括具有多个整体式触点的一电子元件，其中该晶粒被安置在该介质基板的主体的外部，使得该晶粒在该介质基板的表面上方延伸；以及于固定该晶粒之后，在该介质基板上及该多个整体式触点中的至少一者上印刷一导电线路，以在该介质基板上的该导电线路与该电子元件之间形成欧姆连接，其中印刷该导电线路包括将一导电材料的多个微滴喷射至该介质基板上及该多个整体式触点中的该至少一者上，其中喷射该多个微滴包括引导一脉冲激光光束照射于包括该导电材料的一供体膜上，借此通过激光诱导前向转移而喷射该多个微滴，其中该晶粒具有相对的一上部侧及一下部侧，其中该下部侧固定至该介质基板，其中上面印刷有该导电线路的该多个整体式触点中的该至少一者被印刷在该上部侧上，其中喷射该多个微滴包括：引导该脉冲激光光束照射于一第一供体膜上以在该介质基板上沿该导电线路的一轨道形成一粘附层，并接着引导该脉冲激光光束照射于一第二供体膜上以在该粘附层上积增该导电线路，该第一供体膜包括具有一第一熔化温度的一第一金属，该第二供体膜包括具有一第二熔化温度的一第二金属，该第二熔化温度高于该第一熔化温度，其中喷射该多个微滴包括在该电子元件旁边自该介质基板至该多个整体式触点中的该至少一者用所喷射的该多个微滴积增一柱，且其中在该多个整体式触点中的该至少一者上的该多个微滴中的至少一者邻近该柱且将该多个整体式触点中的该至少一者连接到该柱。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 奥宝科技有限公司 于未事先图样化的基板上电器互连的电路元件

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