申请/专利权人：深圳市未林森科技有限公司

申请日：2022-08-05

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：CN115312649B

主分类号：H01L33/50

分类号：H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62;B05D1/26

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.08#授权;2022.11.25#实质审查的生效;2022.11.08#公开

摘要：本发明公开了一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，属于LED封装技术领域，具体包括以下步骤：S1、支架衬底选择；S2、PCB支架清洗预处理；S3、LED管芯装架；S4、压焊；S5、预处理；S6、消泡处理。本发明中，通过在封装时预先固化固晶胶层，能够通过荧光粉的双层涂覆，以及固晶胶边沿封堵强度的抵接，避免荧光粉在等待封装的过程中发生团聚，并且通过对荧光粉原料进行表面改性，提高荧光粉的充分处理能力，并且通过对PCB支架的预处理，在设置高散热能力支架的基础上，能够避免封装胶体和固定胶涂覆的过程中产生气泡，有效提高白光LED灯光封装过程中的防沉降处理能力。

主权项：1.一种白光LED灯荧光粉防沉降封装工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：S1、支架衬底选择，选用高导热效果的封装PCB支架衬底，将选用的PCB支架衬底经过检测合格后，将PCB支架衬底置入封装台；S2、PCB支架衬底清洗预处理，将PCB支架衬底置入去离子水中，超声波清洗PCB支架衬底并充分空气风干后留置备用；S3、LED管芯装架，将管芯在电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，通过点刺将管芯安置在焊盘顶部后，烧结使银胶固化，等待银胶固化后，在PCB支架衬底表面金属线缆与基板之间涂覆一层绝缘黑油，等待稳定后得到绝缘介质层；S4、压焊，通过金丝键合焊机将电极连接到LED管芯上，得到LED灯光基板；S5、封装预处理，通过无接触式点涂多个点胶机固晶胶方阵，将荧光粉以及消泡剂复配后，将荧光粉涂覆在点胶机固晶胶阵列内，等待荧光粉充分分散后且无团聚现象后，涂覆一层硅胶层将LED灯光基板与荧光粉进行热隔离，通过无接触点胶工艺将封装胶涂覆在支架表面，同时控制点胶处理时间；S6、消泡处理，在喷胶封装静置时间内，通过在点胶处设置气体加压吹扫进行消泡后，刮去多余溢胶；S7、干燥结束，通过图像识别测试封装角度偏移量，同时识别荧光粉区域聚合度，在未识别出偏移量后以及未识别出荧光粉聚合后，通过加热干燥在点胶封装后的基板表面形成封装胶层，点胶涂覆封装结束，用封装胶层将LED管芯进行保护；封装预处理包括设置于封装范围相对应的压电式喷射器点阵组，将封装胶送入喷射阀后，在流体压力达到设计要求后，打开喷嘴，流体在压力驱动下从喷嘴喷出形成液体，并且根据机械手组件控制移动行程完成点胶；所述喷嘴形状设置为弧形弹性薄片，且喷射阀为计量阀组件；所述喷嘴为10个一组，且喷嘴组设置于三维运动平台；荧光粉为阴离子表面活性剂改性的荧光粉；荧光粉涂覆过程中根据点胶阵列设置喷射角度，形成双向的荧光粉层，并且在荧光粉涂覆时通过喷嘴进行接触施能，避免荧光粉发生沉降。

全文数据：

权利要求：

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