申请/专利权人：惠州恩智芯智能科技有限公司

申请日：2023-08-01

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN220584846U

主分类号：G09F3/03

分类号：G09F3/03;G06K19/077

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种UHF铅封标签，涉及电子标签技术领域，包括壳体、盖板、锁座、电子标签和铅封绳，所述盖板扣合在壳体的上端面，所述锁座固定卡装在壳体的背面，所述壳体的内部中空设置形成标签安装空间，所述电子标签安装在标签安装空间内，所述锁座上设有第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔为一端开口设置，所述第二安装孔两端开口联通设置，所述铅封绳的一端固定在第一安装孔内，另一端可活动插设在第二安装孔内。本实用新型UHF铅封标签，设有锁座，使得锁座完全独立安装在壳体背面，这样锁座上的第一安装孔和第二安装孔均不予壳体内部连通，这样可以有效的避免液体物质从安装孔侧边进入到壳体内部影响其内部零件。

主权项：1.一种UHF铅封标签，其特征在于：包括壳体1、盖板2、锁座3、电子标签4和铅封绳5，所述盖板2扣合在壳体1的上端面，所述锁座3固定卡装在壳体1的背面，所述壳体1的内部中空设置形成标签安装空间104，所述电子标签4安装在标签安装空间104内，所述锁座3上设有第一安装孔301和第二安装孔302，所述第一安装孔301为一端开口设置，所述第二安装孔302两端开口联通设置，所述铅封绳5的一端固定在第一安装孔301内，另一端可活动插设在第二安装孔302内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州恩智芯智能科技有限公司 一种UHF铅封标签

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD