申请/专利权人：上海坤锐电子科技有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117764105A

主分类号：G06K19/073

分类号：G06K19/073;G06K19/077

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本发明公开了一种铅封标签，包括：基板、超高频天线、高频天线和双频芯片；基板包括第一基材和第二基材，基板呈“L”型设置，第一基材为“L”型的侧面基材，第二基材为“L”型的底面基材；超高频天线位于第一基材的外侧，高频天线位于第二基材的外侧；双频芯片位于高频天线和超高频天线之间；超高频天线包括第一引脚、第二引脚和接地引脚，第一引脚、第二引脚和接地引脚位于超高频天线邻近双频芯片的一侧；高频天线包括邻近双频芯片的第三引脚和第四引脚；双频芯片与第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚电连接；超高频天线通过接地引脚将电流耦合到高频天线。本发明具有高频和超高频两种标签的全部功能，同时具有防作弊、防篡改的功能。

主权项：1.一种铅封标签，其特征在于，包括：基板、超高频天线、高频天线和双频芯片；所述基板包括第一基材和第二基材，所述基板呈“L”型设置，所述第一基材为“L”型的侧面基材，所述第二基材为“L”型的底面基材；所述超高频天线、所述高频天线和所述双频芯片均位于所述基板的“L”型的外侧；所述超高频天线位于所述第一基材的外侧，所述高频天线位于所述第二基材的外侧；所述双频芯片位于所述高频天线和所述超高频天线之间；所述超高频天线包括第一引脚、第二引脚和接地引脚，所述第一引脚、所述第二引脚和所述接地引脚位于所述超高频天线邻近所述双频芯片的一侧；所述高频天线包括邻近所述双频芯片的第三引脚和第四引脚；所述双频芯片与所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚和所述第四引脚电连接；所述超高频天线通过接地引脚将电流耦合到所述高频天线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海坤锐电子科技有限公司 一种铅封标签

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