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【实用新型】一种处理填土的结构层_李华伟_202322010408.4 

申请/专利权人:李华伟

申请日:2023-07-28

公开(公告)日:2024-03-12

公开(公告)号:CN220580013U

主分类号:E02D17/18

分类号:E02D17/18

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.12#授权

摘要:本实用新型涉及一种处理填土的结构层,用于填埋黄土高原的沟壑地带,其中包括耕植土层、活性胶结材料压实层及回填土压实层,所述的耕植土层位于最上层,所述回填土压实层设置与沟壑底面采用建筑垃圾回填压实形成;所述活性胶结材料压实层位于中间采用水泥土或灰土压实形成;所述活性胶结材料压实层及回填土压实层的压实系数0.93‑0.95。本实用新型通过建筑垃圾用于填充压实填埋沟壑地带,由于黄土高原地质较为松软,通过每层回填层包括一层水泥土或灰土压实层来提高填埋地基强度,耕植土层的有机物填料为填埋处理后的结构层提供一定养分供养,使其表层有利于植物的生长。

主权项:1.一种处理填土的结构层,用于填埋黄土高原的沟壑地带,其特征在于:包括耕植土层1、活性胶结材料压实层2及回填土压实层3,所述的耕植土层1位于最上层,所述回填土压实层3设置于沟壑底面采用建筑垃圾或土回填压实形成;所述活性胶结材料压实层2位于中间采用水泥土或灰土压实形成;所述活性胶结材料压实层2及回填土压实层3的压实系数为0.93-0.95。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 李华伟 一种处理填土的结构层

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