申请/专利权人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117715306A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明涉及软性电路板制造技术领域，尤其涉及软性电路板制造贴片定位粘接装置及其使用方法。针对人工操作导致的粘接效果和生产效率不稳定的问题，所采取的装置包括：定位组件，用于在贴片时对框体进行定位；以及真空吸附头，用于吸附第一接触面；以及牵拉组件，用于对短边的末端进行牵拉，使其朝框体的背面弯折，直至第二贴胶面与第二泡沫胶贴合；以及机械手，用于带动真空吸附头和牵拉组件移动，真空吸附头所到达的位置依次为横移起点位、横移终点位、贴胶位；以及工控机，用于电连接并控制牵拉组件和机械手。通过前述装置，可以通过机器完成FPC的贴片定位粘接，实现自动化，无需人工贴合，使得粘接效果和生产效率更为稳定。

主权项：1.一种软性电路板制造贴片定位粘接装置3，用于粘接FPC1和框体2；框体2的侧面设有通槽20，框体2内贴有第一泡沫胶21，框体2的背面贴有第二泡沫胶22；FPC1包括长边10和短边11，长边10包括第一贴胶面和第一接触面100，短边11包括第二贴胶面110；其特征在于，包括：定位组件，用于在贴片时对框体2进行定位；以及真空吸附头30，用于吸附第一接触面100；以及牵拉组件31，用于对短边11的末端进行牵拉，使其朝框体2的背面弯折，直至第二贴胶面110与第二泡沫胶22贴合；以及机械手，用于带动所述真空吸附头30和所述牵拉组件31沿框体2的长度方向和高度方向移动，所述真空吸附头30所到达的位置依次为横移起点位、横移终点位、贴胶位，位于横移起点位时，第一贴胶面位于第一泡沫胶21的斜上方，短边11对准通槽20，位于横移终点位时，第一贴胶面位于第一泡沫胶21的正上方，短边11穿出通槽20，位于贴胶位时，第一贴胶面与第一泡沫胶21贴合；以及工控机，用于电连接并控制所述牵拉组件31和所述机械手。

全文数据：

权利要求：

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