申请/专利权人：中铁第一勘察设计院集团有限公司;天津瑞利通科技有限公司

申请日：2023-12-04

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117706694A

主分类号：G02B6/35

分类号：G02B6/35;G02B6/136

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明属于硅基热光光开关矩阵领域，公开了一种基于MZI的硅基热光光开关矩阵及制备方法，本发明采用MZI结构的开关单元，所有开关单元组成Benes拓扑结构，在1低开关功率小于等于毫瓦量级，接近或低于光信号功率，在快速开关速度小于等于纳秒量级，超过电子开关速度，并且具有光学性能好，吸收小，对工作波长透射率高的优点。本发明的开关矩阵具有对偏振及波长不敏感等优点，是一个结构紧凑的16×16可重构无阻塞光开关，器件使用的是Benes拓扑结构，共有56个MZI开关单元，每个MZI开关单元都集成了一对波导型热电阻。

主权项：1.一种基于MZI的硅基热光光开关矩阵，其特征在于，包括若干MZI结构的开关单元，所有开关单元组成Benes拓扑结构。

全文数据：

权利要求：

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