申请/专利权人：苏州和林微纳科技股份有限公司

申请日：2023-11-27

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117706142A

主分类号：G01R1/067

分类号：G01R1/067;G01R31/28;G01R29/08

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明公开了一种同轴射频高可靠性信号传输结构及RF射频芯片的测试装置，包括套管、弹簧、柱塞，所述弹簧安装在套管的盲孔内，所述柱塞的一端压在弹簧的自由端，且位于所述套管内，所述柱塞的另一端连接有测试压头，所述套管上设置有格栅，所述格栅对应位于套管内的柱塞，所述套管的格栅部分向套管的中心轴方向内凹形变，所述套管的格栅形变后的内径小于柱塞的外径，所述套管的格栅的内壁与柱塞的外侧壁紧密接触。本发明的检测性能稳定，能用于阻值及信号一致性、传输稳定性要求高的场合，解决了常规结构在工作时因为震动、偏摆等原因导致的不稳定因素。

主权项：1.一种同轴射频高可靠性信号传输结构，包括套管1、弹簧2、柱塞3，所述弹簧2安装在套管1的盲孔内，所述柱塞3的一端压在弹簧2的自由端，且位于所述套管1内，所述柱塞3的另一端连接有测试压头5，其特征在于：所述套管1上设置有格栅6，所述格栅6对应位于套管1内的柱塞3，所述套管1的格栅6部分向套管1的中心轴方向内凹形变，所述套管1的格栅6形变后的内径小于柱塞3的外径，所述套管1的格栅6的内壁与柱塞3的外侧壁紧密接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州和林微纳科技股份有限公司 同轴射频高可靠性信号传输结构及RF射频芯片的测试装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD