申请/专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司

申请日：2017-07-11

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117711954A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48

优先权：["20160711 US 15/207,444"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：涂敷热界面材料的系统和方法。公开了涂敷热界面材料TIM的系统和方法的示例性实施方式。热界面材料可以被涂敷到大范围的衬底和部件诸如集成电路IC封装的盖或集成热扩展器、板级屏蔽件、热源例如，中央处理单元CPU等、除热热耗散结构或部件例如，热扩展器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等等。

主权项：1.一种用于将热界面材料涂敷至部件的系统，该系统包括：具有高热导率的热界面材料的供应体；和模具，所述模具能够操作用于压实和切割来自所述供应体的所述热界面材料的位于所述模具与所述部件中的一个对应部件之间的部分，由此将所述热界面材料的所述部分从所述供应体中去除并作为共形热垫涂敷至所述部件中的所述一个对应部件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津莱尔德电子材料有限公司 涂敷热界面材料的系统和方法

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