申请/专利权人：上海理工大学;苏州金燧光电科技有限公司

申请日：2023-03-28

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117705279A

主分类号：G01J3/28

分类号：G01J3/28;G01J3/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明公开了一种新型远红外传感及光谱集成芯片，包括：远红外发射层、与远红外发射层相贴设置的透远红外反光层、与透远红外反光层相贴设置的第一支撑层、与支撑层相贴设置的远红外局域增强层、与远红外局域增强层相贴设置的样品层、与样品层相贴设置的第二支撑层及与第二支撑层相贴设置的远红外探测层。根据本发明，可以缩减部分功能层，或者使多个功能层进行合并，将远红外的产生、局域增强和探测部分进行微型化与集成化，提升了远红外光谱系统的灵活性，提高了远红外传感与光谱检测的准确性。

主权项：1.一种新型远红外传感及光谱集成芯片，其特征在于，包括：远红外发射层10、与远红外发射层10相贴设置的透远红外反光层20、与透远红外反光层20相贴设置的第一支撑层30、与支撑层30相贴设置的远红外局域增强层40、与远红外局域增强层40相贴设置的样品层50、与样品层50相贴设置的第二支撑层60及与第二支撑层60相贴设置的远红外探测层70；每个功能层之间通过物理拼接或者镀膜的方法进行连接，而且该多层的功能层的总厚度在毫米量级。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海理工大学;苏州金燧光电科技有限公司 一种新型远红外传感及光谱集成芯片

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