申请/专利权人：宁波博威合金板带有限公司;泰科电子(上海)有限公司;宁波博威合金材料股份有限公司

申请日：2023-11-03

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117701939A

主分类号：C22C9/00

分类号：C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08;C21D9/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明公开一种铬青铜合金板带及其制备方法与连接端子。其中铬青铜合金板带的重量百分比组成为：0.6～1.0wt％的Cr、0.15～0.5wt％的Fe、0.1～0.4wt％的Ti、0.01～0.12wt％的Si，余量为Cu和不可避免的杂质；该铬青铜合金板带的微观组织中小角度晶界的数量百分比L为60～90％，大角度晶界的数量百分比H为10～40％，其中小角度晶界为相邻晶粒的取向差≤15°的晶界，大角度晶界为相邻晶粒的取向差＞15°的晶界。本发明通过控制合金组分及微观组织中大小角度晶界的数量百分比，实现了强度、导电性、抗热应力松弛性能与弯曲加工性能的良好匹配。该铬青铜合金板带可应用于汽车连接器等要求高强度、高导电性、优异的抗热应力松弛和弯曲加工性能的场合。

主权项：1.一种铬青铜合金板带，其特征在于：该铬青铜合金板带的重量百分比组成为：0.6～1.0wt％的Cr、0.15～0.5wt％的Fe、0.1～0.4wt％的Ti、0.01～0.12wt％的Si，余量为Cu和不可避免的杂质；该铬青铜合金板带的微观组织中小角度晶界的数量百分比L为60～90％，大角度晶界的数量百分比H为10～40％，其中小角度晶界为相邻晶粒的取向差≤15°的晶界，大角度晶界为相邻晶粒的取向差＞15°的晶界。

全文数据：

权利要求：

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