申请/专利权人：华北水利水电大学

申请日：2024-01-15

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117697150A

主分类号：B23K26/348

分类号：B23K26/348;B23K26/70

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明公开一种低电阻率大厚板多层激光‑MIG复合焊接装置及方法，TIG焊接机构用于预先熔化填充金属，对母材之间进行打底焊；MIG焊接机构用于配合TIG焊接机构对母材进行多层填充焊；第一激光焊接机构用于形成匙孔型熔池；第二激光焊接机构用于形成热导焊熔池；气体保护机构，安装机构，安装机构用于安装并控制TIG焊接机构、MIG焊接机构、第一激光焊接机构和第二激光焊接机构同步摆动。本发明的焊接装置，打底焊、多层填充焊单道焊缝熔深大大提高，相同厚度的工件可用更少的道数实现连接，生产效率大大提高的同时，总热输入量也大大减少，降低了工件焊接变形、焊缝裂纹的形成。

主权项：1.一种低电阻率大厚板多层激光-MIG复合焊接装置，其特征在于，包括：母材11；TIG焊接机构，所述TIG焊接机构用于预先熔化填充金属，对母材11之间进行打底焊；MIG焊接机构，所述MIG焊接机构用于配合所述TIG焊接机构对母材进行多层填充焊；第一激光焊接机构，所述第一激光焊接机构用于形成匙孔型熔池；第二激光焊接机构，所述第二激光焊接机构用于形成热导焊熔池；气体保护机构，所述气体保护机构用于喷射保护气体；安装机构，所述安装机构用于安装并控制所述TIG焊接机构、所述MIG焊接机构、所述第一激光焊接机构和所述第二激光焊接机构同步摆动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华北水利水电大学 低电阻率大厚板多层激光-MIG复合焊接装置及方法

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