申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

申请日：2020-09-28

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN114286538B

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;H05K1/11;H05K1/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2022.04.22#实质审查的生效;2022.04.05#公开

摘要：本发明提供一种具有插接手指的多层线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽；提供第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层；提供双面覆铜基板；提供第二单面覆铜基板、所述第二单面覆铜基板的其中一表面上设有第五胶粘层；依次层叠所述第一单面覆铜基板、所述第一胶粘层、所述双面覆铜基板、所述第五胶粘层以及所述第二单面覆铜基板，并压合；以及在所述第一铜箔层以及第一基层中形成开口，所述开口与所述开槽连通，从而得到所述多层线路板。本发明的制作方法有利于提高拉带的剥离强度。本发明还提供一种所述制作方法制作的多层线路板。

主权项：1.一种具有插接手指的多层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽，所述开槽将所述第一胶粘层划分为分别位于所述开槽两侧的第一胶粘区和第二胶粘区；提供第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层；提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第二胶粘层以及分别设置于所述第二胶粘层两侧的第二铜箔层以及第三铜箔层；提供第二单面覆铜基板，所述第二单面覆铜基板包括第二基层以及设置于所述第二基层表面的第四铜箔层，所述第二基层远离所述第四铜箔层的表面设有第五胶粘层，所述第四铜箔层的端部设有插接手指；依次层叠所述第一单面覆铜基板、所述第一胶粘层、所述双面覆铜基板、所述第五胶粘层以及所述第二单面覆铜基板，使得所述第一胶粘层位于所述第一基层与所述双面覆铜基板之间且使所述插接手指与所述第二胶粘区对应，以及使所述第五胶粘层位于所述第三铜箔层与所述第二基层之间，并压合；以及在所述第一铜箔层以及所述第一基层中形成开口，所述开口与所述开槽连通，从而得到所述多层线路板，其中，所述第一单面覆铜基板包括位于所述第二胶粘区上的粘结区和连接所述粘结区的拉带区，所述拉带区位于所述开口与所述粘结区之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司 具有插接手指的多层线路板及其制作方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD