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【发明授权】一种柔性板凸起线路结构制作方法及柔性板凸起线路结构_深圳市实锐泰科技有限公司_202010891435.5 

申请/专利权人:深圳市实锐泰科技有限公司

申请日:2020-08-30

公开(公告)日:2024-03-15

公开(公告)号:CN112040671B

主分类号:H05K3/40

分类号:H05K3/40;H05K3/28;H05K1/11

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.15#授权;2021.01.08#实质审查的生效;2020.12.04#公开

摘要:本发明公开了一种柔性板凸起线路结构制作方法,在第一覆盖膜对应的要制作凸起线路结构的位置上进行开窗处理,形成第一开窗区,在第一开窗区的位置上,从柔性板的第二表面向第一表面进行冲压处理,在第二表面上形成凹陷位,在第一表面上形成凸起焊盘,对第一表面制作保护层,在第二表面贴干膜,形成干膜层,在干膜层对应凹陷位的位置上进行开窗处理,形成第二开窗区,通过第二开窗区向凹陷位填塞填充物,褪去干膜层,去掉多余填充物,在第二表面上贴合第二层覆盖膜,去除保护层,得到柔性板凸起线路结构。本发明加工流程简单,制作成本低,有效提升柔性板凸起线路结构的可靠性。

主权项:1.一种柔性板凸起线路结构制作方法,其特征在于,包括:取一柔性板,所述柔性板的第一表面上具有第一覆盖膜,在所述第一覆盖膜对应的要制作凸起线路结构的位置上进行开窗处理,形成第一开窗区;采用冲压的方式,在所述第一开窗区的位置上,从所述柔性板的第二表面向所述柔性板的第一表面进行冲压处理,在所述第二表面上形成凹陷位,在所述第一表面上形成凸起焊盘;对所述第一表面丝印蓝胶并进行烘干处理,形成蓝胶层,所述蓝胶层的厚度高于所述凸起焊盘的高度;在所述第二表面贴干膜,形成干膜层,在所述干膜层对应所述凹陷位的位置上进行开窗处理,形成第二开窗区;通过第二开窗区向凹陷位填塞填充物,为采用网版印刷的方式,通过第二开窗区向凹陷位印刷填塞树脂油墨,所述网版与所述干膜层的开窗位置及开窗大小一致,再烘干所述树脂油墨,褪去干膜层,采用打磨的方式,去除多余的树脂油墨,使得所述凹陷位中的树脂油墨的外露表面与所述第二表面平齐;在所述第二表面上贴合第二层覆盖膜;去除所述蓝胶层,得到柔性板凸起线路结构。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市实锐泰科技有限公司 一种柔性板凸起线路结构制作方法及柔性板凸起线路结构

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