申请/专利权人：九江明阳电路科技有限公司

申请日：2021-09-06

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN113766745B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2021.12.24#实质审查的生效;2021.12.07#公开

摘要：本发明公开了一种三边锣槽PCB生产板模具及PCB板处理方法，该所述三边锣槽PCB生产板包括主板体；所述主板体上设置有第一定位槽孔，所述PCS板单元包括PCS板体、以及第二定位槽孔；所述PCS板体的三个侧面与主板体之间均形成有锣槽区；该三边锣槽PCB生产板模具包括主座体，主座体形成有承托面，所述主座体上还设置有第一定位凸起部、第二定位凸起部。本发明可避免出现PCS板体摆动、移位现象，确保第一覆盖件、第二覆盖件覆盖到位，避免因PCS板体摆动而导致图形偏位的现象，可提高产品合格率，并可方便手动操作，且无需利用双面胶将PCS板体与底片粘接在一起，可节省时间，提高效率。

主权项：1.PCB板处理方法，其特征在于：包括以下步骤：备料步骤：包括模具预备子步骤和三边锣槽PCB生产板预备子步骤；其中，三边锣槽PCB生产板预备子步骤：预备好三边锣槽PCB生产板；所述三边锣槽PCB生产板的上下两端的其中之一形成为第一端，另一形成为第二端；所述三边锣槽PCB生产板包括主板体；所述主板体宽度方向上的中心线形成为第一中心线；所述主板体上关于主体板第一中心线对称设置有若干个第一定位槽孔，所述主板体上还关于主体板第一中心线对称设置有若干个PCS板单元；所述PCS板单元包括设置在主板体上的PCS板体、以及设置在PCS板体上的第二定位槽孔；所述PCS板体的三个侧面与主板体之间均形成有锣槽区；模具预备子步骤：提供三边锣槽PCB生产板模具；该三边锣槽PCB生产板模具包括主座体，主座体形成有用于承托主板体和PCS板体的承托面；所述主座体上设置有与该若干个第一定位槽孔分别一一对应并用于嵌入对应第一定位槽孔内的若干个第一定位凸起部；第一定位凸起部与第一定位槽孔相匹配；所述主座体上设置有与该若干个PCS板单元的第二定位槽孔分别一一对应并用于嵌入对应第二定位槽孔内的若干个第二定位凸起部；第二定位凸起部与第二定位槽孔相匹配；所述主座体包括绝缘树脂板，所述承托面形成在绝缘树脂板上，所述第一定位凸起部、第二定位凸起部均为由铜制成并设置在绝缘树脂板上的铜凸块；所述第一定位凸起部的高度小于或等于第一定位槽孔的深度；一次覆件步骤:将所述三边锣槽PCB生产板以第二端朝上且第一端朝向主座体的方式放置在所述三边锣槽PCB生产板模具的主座体上，并使三边锣槽PCB生产板模具的第一定位凸起部嵌入三边锣槽PCB生产板的第一定位槽孔内、三边锣槽PCB生产板模具的第二定位凸起部嵌入三边锣槽PCB生产板的第二定位槽孔内，然后将第一覆盖件覆盖在三边锣槽PCB生产板的第二端上；二次覆件步骤:将所述三边锣槽PCB生产板以第一端朝上且第二端朝向主座体的方式放置在三边锣槽PCB生产板模具的主座体上，并使三边锣槽PCB生产板模具的第一定位凸起部嵌入三边锣槽PCB生产板的第一定位槽孔内、三边锣槽PCB生产板模具的第二定位凸起部嵌入三边锣槽PCB生产板的第二定位槽孔内，然后将第二覆盖件覆盖在三边锣槽PCB生产板的第一端上；其中，所述模具预备子步骤包括以下步骤：S1：准备好外围尺寸与三边锣槽PCB生产板外围尺寸相同的覆铜板；其中，所述覆铜板包括绝缘树脂板、设置在绝缘树脂板上方的铜层；所述铜层上对应于三边锣槽PCB生产板的第一定位槽孔和第二定位槽孔的部位形成为功能区域，该铜层的其余部位形成为余下区域；S2：将该铜层的余下区域去除以露出绝缘树脂板的顶部，并保留该铜层的功能区域，所述绝缘树脂板顶部露出的区域形成为承托面，被保留的所述功能区域上对应于三边锣槽PCB生产板的第一定位槽孔的部位形成为所述第一定位凸起部，被保留的所述铜层的功能区域上对应于三边锣槽PCB生产板的第二定位槽孔的部位形成为所述第二定位凸起部；在所述S2步骤中包括以下子步骤：步骤一：在覆铜板的铜层贴上干膜；步骤二：将贴有干膜的覆铜板进行曝光处理，使干膜上对应于铜层功能区域的部位曝光，而干膜的其余部位形成为待去除部位，并对应于铜层的余下区域；步骤三：进行显影处理，将干膜的待去除部位去除以露出铜层的余下区域；步骤四：进行蚀刻处理，将铜层的余下区域去除并露出承托面；步骤五：进行退膜处理，去除干膜上的曝光部位以露出铜层的功能区域。

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