申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司

申请日：2020-09-16

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN112071782B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02;B08B1/12;B08B1/20;B08B3/02;B08B3/12;B08B5/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2020.12.29#实质审查的生效;2020.12.11#公开

摘要：本发明提供了一种晶圆背面清洗装置、方法及清洗单元，所述清洗装置包括中心清洗部、边缘清洗部和运载部，晶圆背面包括相邻的中心圆形区和边缘圆环区，晶圆通过所述中心清洗部完成中心清洗后通过所述运载部移动至所述边缘清洗部上方进行边缘清洗，中心清洗部包括清洗臂，清洗臂上安装有中心清洗头，中心清洗头设置在所述中心圆形区正下方并进行中心清洗，边缘清洗部包括边缘清洗头，边缘清洗头安装在水平摆臂的一端上，水平摆臂的另一端连接有竖直摆臂，边缘清洗头位于所述晶圆的边缘圆环区正下方并进行边缘清洗，本发明能够在不翻转晶圆的情况下对晶圆背面进行高效清洗，提高了清洗效率，而且结构简单，占地空间小。

主权项：1.一种晶圆背面清洗装置，其特征在于，包括中心清洗部、边缘清洗部和运载部，所述晶圆的背面包括相邻的中心圆形区和边缘圆环区，所述晶圆通过所述中心清洗部完成中心清洗后通过所述运载部移动至所述边缘清洗部上方进行边缘清洗，所述中心清洗部包括清洗臂，所述清洗臂上安装有中心清洗头，所述中心清洗头设置在所述中心圆形区正下方并用于中心清洗，所述边缘清洗部包括边缘清洗头和中心真空吸盘，所述边缘清洗头安装在水平摆臂的一端上，所述水平摆臂的另一端连接有竖直摆臂，所述竖直摆臂底部旋转连接有可移动底座，所述边缘清洗头位于所述晶圆的所述边缘圆环区正下方并进行边缘清洗，所述中心真空吸盘外壁还安装有氮气保护环，所述氮气保护环朝着边缘圆环区吹扫氮气；所述中心圆形区和所述边缘圆环区部分重合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种晶圆背面清洗装置、方法及清洗单元

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