申请/专利权人：芊惠半导体科技(苏州)有限公司

申请日：2022-08-15

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN115181510B

主分类号：C09J7/30

分类号：C09J7/30;C09J133/08;C09J133/10;C09J11/06;C08F220/18;C08F220/14;C08F220/20;C08F220/58;H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2022.11.01#实质审查的生效;2022.10.14#公开

摘要：本发明提供了一种晶圆用切割胶带及其制备方法、应用，涉及晶圆用切割胶带的技术领域，包括基材层和胶黏剂层；其中，胶黏剂层制备原料中的第一单体包括丙烯酸异辛酯、丙烯酸丁酯以及甲基丙烯酸丁酯中的至少一种，第二单体包括丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸甲酯中的至少一种，第三单体包括丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯以及甲基丙烯酸羟丙酯中的至少一种，第四单体包括N‑羟甲基丙烯酰胺、丙烯酸月桂酯以及甲基丙烯酸月桂酯中的至少一种。本发明的晶圆用切割胶带可以用作UV减粘胶带或非UV胶带，能够缓解晶圆划片中出现的飞料、渗水、崩边以及残胶等的问题，同时也能够满足QFN等其他半导体在切割过程中无胶带残留的要求。

主权项：1.一种晶圆用切割胶带，其特征在于，包括基材层和胶黏剂层；所述胶黏剂层主要由第一单体、第二单体、第三单体、第四单体以及交联剂制备而成；所述第一单体为丙烯酸异辛酯和（甲基）丙烯酸丁酯，二者的质量比为4：6；所述第二单体为（甲基）丙烯酸甲酯；所述第三单体为（甲基）丙烯酸羟乙酯；所述第四单体为N-羟甲基丙烯酰胺和（甲基）丙烯酸月桂酯，二者的质量比为1：1；所述胶黏剂层主要由按质量份数计的以下组分制备而成：第一单体120份、第二单体5份、第三单体10份、第四单体5份以及交联剂1份；或者，所述胶黏剂层主要由按质量份数计的以下组分制备而成：第一单体115份、第二单体10份、第三单体10份、第四单体5份、交联剂1份、光引发剂3份以及多官能团树脂10份；其中，所述交联剂为AG-602环氧固化剂；所述多官能团树脂为含羟基的六官能团树脂；所述光引发剂为光引发剂184和光引发剂TPO，二者的质量比为5：1。

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