申请/专利权人：深圳市金立诚电子有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN220605018U

主分类号：H01R13/11

分类号：H01R13/11;H01R24/38;H01R13/502

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权

摘要：本实用新型提供一种锡环热固冠簧大电流插孔，包括大电流插孔主体和导电接触组件，导电接触组件包括冠簧和由冠簧围合而成的导电通孔，大电流插孔主体还设有可拆卸连接的固定组件，冠簧两端由固定组件压合连接在大电流插孔主体内部，冠簧中间部位呈弧形向导电通孔方向凸出，冠簧被压合连接在大电流插孔主体内部的一端与固定组件之间还设有紧密接触的热固锡环，热固锡环能够在冠簧放置在大电流插孔主体内部后被加热融化将冠簧固定在大电流插孔主体中。本实用新型的有益效果为：热固锡环可使冠簧紧紧固定在压接后套的内环槽中。

主权项：1.一种锡环热固冠簧大电流插孔，能够与大电流插针卡接，其特征在于：包括大电流插孔主体和设置于所述大电流插孔主体内的导电接触组件，所述导电接触组件包括冠簧和由所述冠簧围合而成的导电通孔，所述大电流插孔主体还设有可拆卸连接的固定组件，所述冠簧两端由所述固定组件压合连接在所述大电流插孔主体内部，所述冠簧中间部位呈弧形向所述导电通孔方向凸出，所述冠簧被压合连接在所述大电流插孔主体内部的一端与所述固定组件之间还设有紧密接触的热固锡环，所述热固锡环能够在所述冠簧放置在所述大电流插孔主体内部后被加热融化将所述冠簧固定在所述大电流插孔主体中，所述冠簧能够在大电流插针卡接插入所述导电通孔时与大电流插针的侧壁紧密贴接实现导电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市金立诚电子有限公司 一种锡环热固冠簧大电流插孔

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