申请/专利权人：昆山天赞电子科技有限公司

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117719246A

主分类号：B41F15/20

分类号：B41F15/20;B41F15/36;B41F15/42;B41F15/46;B41F15/14;B41F23/00;H05K3/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种可自动供膏的自动锡膏印刷机，包括：机体，所述机体的上方设有自动下料机构，所述机体的上端表面设有工作基台，所述机体的上端设有升降臂，所述升降臂的上端固定安装有升降台，所述升降台的一侧设有储料罐。该可自动供膏的自动锡膏印刷机，印刷时，滑动印刷机构将锡膏均匀的涂抹在待印刷件上，当滑动台滑向升降台的一侧并撞向触发开关时，触发开关发出命令使得气泵增压，高压气体通过气动接头三将滑块推向一侧，气缸增压将储料罐中的锡膏通过滑块的孔洞压入下料管并从下料管下端流出，通过调整触发开关的命令气泵增压的时间来控制下料的多少，下料结束后，通过弹簧的作用将滑块复位。

主权项：1.一种可自动供膏的自动锡膏印刷机，包括：机体（1），其特征在于：所述机体（1）的上方设有自动下料机构，所述机体（1）的一侧斜表面设有开启按钮（2），所述机体（1）的上端表面设有工作基台（3），所述机体（1）的上端设有升降臂（13），所述升降臂（13）的上端固定安装有升降台（14），所述升降台（14）的一侧设有储料罐（18）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山天赞电子科技有限公司 一种可自动供膏的自动锡膏印刷机

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