申请/专利权人：细美事有限公司

申请日：2023-03-27

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727652A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/687;H05B3/02

优先权：["20220916 KR 10-2022-0116952"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：本发明涉及基板加热装置和利用其的基板处理装置，更详细地涉及构造改善成能够有效地冷却端子条的基板加热装置和利用其的基板处理装置。本发明提供一种基板加热装置，用于加热基板，其特征在于，所述基板加热装置包括：加热部，是配置于所述基板的下方的热源；冷却板，配置于所述加热部的下侧而提供冷气；以及端子条，向所述加热部供应电力，且下端部与所述冷却板接触。

主权项：1.一种基板加热装置，用于加热基板，其特征在于，所述基板加热装置包括：加热部，是配置于所述基板的下方的热源；冷却板，配置于所述加热部的下侧而提供冷气；以及端子条，向所述加热部供应电力，且下端部与所述冷却板接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 细美事有限公司 基板加热装置和利用其的基板处理装置

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