申请/专利权人:深圳市中恒创科科技有限公司
申请日:2023-12-01
公开(公告)日:2024-03-19
公开(公告)号:CN117729766A
主分类号:H05K13/08
分类号:H05K13/08;G06F17/10;G01B11/02;G01B11/26;G01B11/28
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开
摘要:本发明属于偏移检测技术领域,公开了一种电路板元件偏移检测方法,包括以下步骤:获取元件在焊盘上X方向位移ΔX、Y方向位移ΔY、角度位移θ;计算得到元件边长超出焊盘的长度C和元件超出焊盘的面积与元件的总面积的比值S;将X方向位移ΔX、Y方向位移ΔY、角度位移θ、长度C和比值S带入逻辑回归函数,得到函数值,若函数值大于阈值,则判定为偏移。本发明所使用了X方向位移、Y方向位移、角度位移、元件边长超出焊盘的长度和元件超出焊盘的面积与元件的总面积的比值五个参数作为自变量进行偏移的判定,判断更为准确,可以减少漏杀和过杀。
主权项:1.一种电路板元件偏移检测方法,其特征在于,包括以下步骤:获取元件在焊盘上X方向位移ΔX、Y方向位移ΔY、角度位移θ;计算得到元件边长超出焊盘的长度C和元件超出焊盘的面积与元件的总面积的比值S;将X方向位移ΔX、Y方向位移ΔY、角度位移θ、长度C和比值S带入逻辑回归函数,得到函数值,若函数值大于阈值,则判定为偏移。
全文数据:
权利要求:
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