申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117718276A

主分类号：B08B3/10

分类号：B08B3/10;B08B3/14;B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明涉及一种清洗装置，用于对硅片的清洗，所述清洗装置包括套设的内槽和外槽，所述外槽包括第一进液口和第一出液口，所述内槽包括第二进液口，所述第一进液口与外部清洁液提供结构连通，以为所述外槽提供清洁液，所述第一出液口和所述第二进液口连通，以为所述内槽提供清洁液，所述内槽溢流的清洁液循环进入到所述外槽；所述清洗装置还包括设置于所述第二进液口处的第一进液管路，所述第一进液管路位于所述内槽中，沿着清洁液的流向，所述第一进液管路上间隔设置有多个进水孔，沿着清洁液的流向，所述进水孔的尺寸逐渐增大，和或所述进水孔的密度逐渐增大。

主权项：1.一种清洗装置，用于对硅片的清洗，其特征在于，所述清洗装置包括套设的内槽和外槽，所述外槽包括第一进液口和第一出液口，所述内槽包括第二进液口，所述第一进液口与外部清洁液提供结构连通，以为所述外槽提供清洁液，所述第一出液口和所述第二进液口连通，以为所述内槽提供清洁液，所述内槽溢流的清洁液循环进入到所述外槽；所述清洗装置还包括设置于所述第二进液口处的第一进液管路，所述第一进液管路位于所述内槽中，沿着清洁液的流向，所述第一进液管路上间隔设置有多个进水孔，沿着清洁液的流向，所述进水孔的尺寸逐渐增大，和或所述进水孔的密度逐渐增大。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 清洗装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD