申请/专利权人：北京博辉瑞进生物科技有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117719021A

主分类号：B26D9/00

分类号：B26D9/00;B26D1/16;B26D7/01

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本公开提供一种补片裁切装置，包括：基座组件、壳体、补片固定架以及联动刀组。所述基座组件具有基台组件和第一连接臂，所述第一连接臂设置于所述基台组件；所述壳体与所述基座组件活动连接，所述壳体内部设置有第一通孔；所述补片固定架可拆卸地设置于所述第一通孔内，用于安装补片以对所述补片进行定型和或裁切；所述联动刀组与所述第一连接臂和所述壳体活动连接，用于裁切补片，其中，响应于所述壳体向所述基座组件方向移动，所述联动刀组的自由端朝向所述壳体内部转动以裁切所述补片。

主权项：1.一种补片裁切装置，其特征在于，包括：基座组件，具有基台组件和第一连接臂，所述第一连接臂设置于所述基台组件；壳体，与所述基座组件活动连接，所述壳体内部设置有第一通孔；补片固定架，可拆卸地设置于所述第一通孔内，用于安装补片以对所述补片进行定型和或裁切；联动刀组，与所述第一连接臂和所述壳体活动连接，用于裁切补片，其中，响应于所述壳体向所述基座组件方向移动，所述联动刀组的自由端朝向所述壳体内部转动以裁切所述补片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京博辉瑞进生物科技有限公司 补片裁切装置

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