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【发明公布】将腔室体积隔离成具有内部晶片移送能力的处理体积的方法_应用材料公司_202280052667.9 

申请/专利权人:应用材料公司

申请日:2022-09-16

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN117730403A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67

优先权:["20210927 US 17/486,616"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要:示例性基板处理系统可包括限定移送区域的腔室主体。系统可包括位于腔室主体上的盖板。盖板可限定多个孔。系统可包括多个盖堆叠。系统可包括多个基板支撑件。系统可包括多个外围阀。每个外围阀可设置在处理区域中的一者中。每个外围阀可包括与腔室主体耦接的底板。外围阀可包括波纹管。波纹管可与底板耦接。外围阀可包括密封环,密封环具有限定中心孔的主体。主体的底面可与波纹管耦接。主体可限定凹部,凹部具有大于基板支撑件的支撑板的直径的直径。

主权项:1.一种基板处理系统,包括:腔室主体,限定移送区域;盖板,位于所述腔室主体上,其中所述盖板限定穿过所述盖板的多个孔;和多个盖堆叠,所述多个盖堆叠的数量等于穿过所述盖板限定的所述多个孔中的孔的数量,其中,所述多个盖堆叠至少部分地限定从所述移送区域垂直偏移的多个处理区域;多个基板支撑组件,所述多个基板支撑组件的数量等于穿过所述盖板限定的孔的所述数量,所述多个基板支撑组件中的每个基板支撑组件设置在所述多个处理区域中的相应的处理区域中,其中所述多个基板支撑组件中的每个基板支撑组件包括支撑板和轴,所述轴与所述支撑板的底部耦接;多个外围阀,所述多个外围阀的数量等于穿过所述盖板限定的孔的所述数量,所述多个外围阀中的每个外围阀设置在所述多个基板支撑组件中的相应的基板支撑组件下方的所述多个处理区域中的相应的处理区域中,其中所述多个外围阀中的每个外围阀包括:底板,与所述腔室主体的下端耦接,其中所述底板与所述多个孔中的相应的孔对准;腔室密封波纹管,由第一表面和与所述第一表面相对的第二表面表征,其中所述密封波纹管的所述第一表面与所述底板的顶面耦接;和密封环,具有限定中心孔的主体,所述中心孔的尺寸经设置以接收所述多个基板支撑组件中的相应的基板支撑组件的所述轴,其中:所述主体的底面与所述密封波纹管的顶面耦接;所述主体的上表面限定凹部,所述凹部具有大于所述多个基板支撑组件中的所述相应的基板支撑组件的所述支撑板的直径的直径;并且所述密封环可在所述多个处理区域的所述相应的处理区域内垂直平移。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 应用材料公司 将腔室体积隔离成具有内部晶片移送能力的处理体积的方法

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