申请/专利权人：厦门大学

申请日：2023-11-06

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117721527A

主分类号：C30B25/02

分类号：C30B25/02;C30B25/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明提供一种外延反应器的调温装置及反应器，其调温机构中空，其内通有调温介质，调温机构包括输入通道、流体加热腔、调温腔、输出通道四部分，调温腔位于反应腔的下方，其长度等于或大于所述反应腔放置衬底的区域的长度。本发明还提供一种半导体外延反应器，所述反应器包括感应线圈、石英管、保温层、发热体、一个或多个反应腔，以及前面所述的调温机构。通过调温装置的作用，能够调节均衡衬底中心和衬底边缘的温度，从而使得衬底上生成的外延层边缘和中部的厚度和生成物质掺杂分布均匀，提高产品质量。并且能够调节多个基座之间的相对温度，以降低多个托盘间的温差，以确保多个衬底的温度分布均匀且一致，降低同批次产品的差异。

主权项：1.一种外延反应器的调温装置，其特征在于，包括中空设置的调温机构，其内通有调温介质，所述调温机构设有依次连通的输入通道、流体加热腔、调温腔和输出通道，所述调温腔位于外延反应器的反应腔的下方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门大学 一种外延反应器的调温装置及外延反应器

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