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【发明授权】调温装置和调温装置的制造方法_株式会社KELK_201980069804.8 

申请/专利权人:株式会社KELK

申请日:2019-10-30

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN112912992B

主分类号:H01L21/304

分类号:H01L21/304;F25B21/02;H01L21/306;H10N10/13

优先权:["20181115 JP 2018-214948"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.16#授权;2021.06.22#实质审查的生效;2021.06.04#公开

摘要:调温装置具备:流路板,其具有流路槽;导热板,其与流路槽相对;热电模块板,其与导热板连接。流路板的表面粗糙度为0.20[μm]以上且0.25[μm]以下。

主权项:1.一种调温装置,其特征在于,具备:流路板,其为合成树脂制,具有流路槽;导热板,其与所述流路槽相对;热电模块板,其与所述导热板连接;所述流路板的表面粗糙度为0.20μm以上且0.25μm以下,所述流路板具有:第一流路板,其具有朝向上方的第一表面、朝向下方的第一背面、以及设置于所述第一表面的至少一部分的第一流路槽;第二流路板,其具有朝向下方的第二表面、朝向上方的第二背面、以及设置于所述第二表面的至少一部分的第二流路槽,并且配置在比所述第一流路板靠下方的位置;还具备分隔部件,该分隔部件具有从所述第一表面向上方突出的第一支承面和从所述第二表面向下方突出的第二支承面,以使所述第一流路板的第一背面与所述第二流路板的第二背面对置的方式将所述第一流路板与所述第二流路板连结;所述导热板包括与所述第一流路槽对置并支承于所述第一支承面的第一导热板、以及与所述第二流路槽对置并支承于所述第二支承面的第二导热板。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社KELK 调温装置和调温装置的制造方法

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