申请/专利权人：衡所华威电子有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117720578A

主分类号：C07F9/54

分类号：C07F9/54;C08L63/00;C08K7/18;C08K3/36;C08K5/549;C08K3/04;H01L23/29;C07F7/10;C07F7/18;B01J31/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种潜伏性催化剂及其制备方法，属于半导体封装材料用催化剂技，本潜伏性催化剂具有优异的潜伏性和粘接性能，引入环氧树脂组合物后，可以保证其具有良好的流动性和高催化固化活性，以保证半导体封装芯片材料的可靠性；并且采用该方法得到的产物产率较高，可实现产业化。

主权项：1.一种潜伏性催化剂，其特征在于，所述的结构为化学通式1所示，

全文数据：

权利要求：

百度查询： 衡所华威电子有限公司 一种潜伏性催化剂及其制备方法

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