申请/专利权人：杭州大和热磁电子有限公司

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117718682A

主分类号：B23P6/00

分类号：B23P6/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种半导体级铝腔体焊缝气孔返修方法，旨在解决焊缝气孔补焊后，后续产品表面处理在补焊位置会出现色差，影响产品外观的不足。该发明包括以下步骤：S1，对铝腔体焊缝表面去材料加工；去材料加工后未出现气孔，则进行S3；去材料加工后出现气孔，则进行S2；S2，对出现气孔的焊缝区域进行搅拌摩擦焊消孔，消除气孔；S3，对焊缝进行去毛刺加工。本发明的半导体级铝腔体焊缝气孔返修方法规避了加丝补焊，可以使焊缝在后期表面处理后，焊缝颜色一致性较好。

主权项：1.一种半导体级铝腔体焊缝气孔返修方法，其特征是，包括以下步骤：S1，对铝腔体焊缝表面去材料加工；去材料加工后未出现气孔，则进行S3；去材料加工后出现气孔，则进行S2；S2，对出现气孔的焊缝区域进行搅拌摩擦焊消孔，消除气孔；S3，对焊缝进行去毛刺加工。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州大和热磁电子有限公司 一种半导体级铝腔体焊缝气孔返修方法

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