申请/专利权人：尹树彬

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117724592A

主分类号：G06F1/20

分类号：G06F1/20;G06F1/18

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：本发明涉及一种基于均热板的处理器液冷散热系统，包括均热板、基板和液冷装置，均热板、基板和液冷装置的液冷板上分别开设螺栓孔，液冷板、均热板和基板依次通过套有弹簧的螺栓穿过螺栓孔螺栓连接，液冷板和均热板的第一表面之间设有第一导热层并紧贴，基板上的芯片和均热板的第二表面之间设有第二导热层并紧贴。该发明能够显著提升处理器的散热效率，为进一步提升处理器算力提供有力保障，满足日益增长的处理器散热需求。

主权项：1.一种基于均热板的处理器液冷散热系统，其特征在于：包括均热板1、基板2和液冷装置；所述均热板1、基板2和液冷装置的液冷板31上分别开设螺栓孔4，所述液冷板31、均热板1和基板2依次通过套有弹簧5的螺栓6穿过所述螺栓孔4螺栓连接；所述液冷板31和均热板1的第一表面之间设有第一导热层71并紧贴，所述基板2上的芯片21和均热板1的第二表面之间设有第二导热层72并紧贴。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 尹树彬 基于均热板的处理器液冷散热系统

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