申请/专利权人：北京博辉瑞进生物科技有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117719022A

主分类号：B26D9/00

分类号：B26D9/00;B26D1/06;B26D7/01

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本公开提供一种补片裁切装置，包括：底座，补片固定架、联动刀组以及压盖组件。所述底座上设置有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽用于安装支撑柱；所述补片固定架可拆卸地设置于所述第二安装槽，用于安装补片以对所述补片进行定型和或裁切；所述联动刀组设置于所述底座，用于裁切所述补片；所述压盖组件，设置于所述支撑柱远离所述底座的一侧，用于在外部施加力的作用下驱使所述联动刀组移动，其中，响应于所述压盖组件向所述底座方向移动，所述联动刀组的自由端朝向所述补片固定架方向移动以裁切所述补片。

主权项：1.一种补片裁切装置，其特征在于，包括：底座，所述底座上设置有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽用于安装支撑柱；补片固定架，可拆卸地设置于所述第二安装槽，用于安装补片以对所述补片进行定型和或裁切；联动刀组，设置于所述底座，用于裁切所述补片；以及压盖组件，设置于所述支撑柱远离所述底座的一侧，用于在外部施加力的作用下驱使所述联动刀组移动，其中，响应于所述压盖组件向所述底座方向移动，所述联动刀组的自由端朝向所述补片固定架方向移动以裁切所述补片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京博辉瑞进生物科技有限公司 补片裁切装置

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