申请/专利权人：原子能与替代能源委员会

申请日：2019-03-18

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN112166505B

主分类号：H01L27/15

分类号：H01L27/15;H01L33/38

优先权：["20180322 FR 1852465"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2021.01.19#实质审查的生效;2021.01.01#公开

摘要：本发明涉及一种包括第一集成电路200的显示装置，该显示装置包括：发光二极管103的组件，每个二极管包括第一导电型的第一半导体层105和第二导电型的第二半导体层109的垂直堆叠；以及在第一电路的与第一半导体层105相对的表面侧上，连接结构201包括具有多个相同或相似的连接焊垫205的电介质层203，所述连接焊垫有规律地分布在第一电路的整个表面上，每个二极管103具有与连接结构201的至少一个焊垫205接触的第一电极111以及在多个二极管的外围与连接结构201的多个焊垫205接触的第二电极113。

主权项：1.一种包括第一集成电路200；200'的显示装置，所述显示装置包括：多个发光二极管103的组件，每个二极管包括第一导电型的第一半导体层105和第二导电型的第二半导体层109的垂直堆叠，并且所述二极管通过沟槽301；401彼此分离；对于每个二极管的第一电极111，所述第一电极被布置在所述第二半导体层109的与所述第一半导体层105相对的表面上并与该表面接触；所述多个发光二极管共用的第二电极113，所述第二电极在所述沟槽301；401中并且在所述多个发光二极管的外围处延伸，并且在每个二极管中与所述第一半导体层105接触；在所述第一集成电路的与所述第一半导体层105相对的表面的一侧上的连接结构201，所述连接结构包括其中设置有多个相同或相似的连接焊垫205的电介质层203，所述连接焊垫有规律地分布在所述第一集成电路的整个表面，每个二极管103都具有与所述连接结构201的至少一个焊垫205接触的其第一电极111，并且第二电极113与所述连接结构201的多个焊垫205在所述多个发光二极管的外围处接触；以及在半导体基板151中和半导体基板151上形成的第二集成电路250，对于所述第一集成电路200的每个二极管，所述第二集成电路包括用以连接至所述二极管的所述第一电极111的金属焊垫161，以及用以连接至所述第一集成电路200；200'的所述第二电极113的金属电极163；其中所述第一集成电路200；200'和所述第二集成电路250通过直接混合接合来彼此接合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 原子能与替代能源委员会 LED发射显示装置及其制造方法

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