申请/专利权人：深圳顺络电子股份有限公司

申请日：2019-12-30

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN111039020B

主分类号：B65G49/08

分类号：B65G49/08;C04B35/622;C04B35/74

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2020.05.15#实质审查的生效;2020.04.21#公开

摘要：一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构，该方法包括如下步骤：S1、设计待形成在生瓷片上的初始电极图案；S2、设计生瓷片吸取治具上的真空吸孔的排布图案；S3、从真空吸孔的排布图案与初始电极图案的组合图案中确定出构成组合图案的基本矩形单元；S4、将基本矩形单元中与真空吸孔的图案相重叠的电极线图形去除，得到使电极线图形避开真空吸孔的电极图案单元；S5、使用电极图案单元进行整体拼接的阵列排布，得到最终电极图案；S6、按照最终电极图案在生瓷片上制作形成多个电极线。本发明能够快速便捷地得到使电极线与真空吸孔避开的电极线分布，大大提高了产品的可靠性。

主权项：1.一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、设计待形成在生瓷片上的初始电极图案，所述初始电极图案包括呈规律性阵列排布的多个电极线图形；S2、设计生瓷片吸取治具上的真空吸孔的排布图案，使所述真空吸孔的布置相对于所述初始电极图案呈规律性排布；S3、从所述真空吸孔的排布图案与所述初始电极图案的组合图案中确定出构成所述组合图案的基本矩形单元，每个所述基本矩形单元包含多个所述真空吸孔；S4、将所述基本矩形单元中与所述真空吸孔的图案相重叠的电极线图形去除，得到使电极线图形避开所述真空吸孔的电极图案单元；S5、使用所述电极图案单元进行整体拼接的阵列排布，得到最终电极图案；S6、按照所述最终电极图案在所述生瓷片上制作形成多个电极线。

全文数据：

权利要求：

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