申请/专利权人：清远市富盈电子有限公司

申请日：2022-10-28

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN115665995B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.02.17#实质审查的生效;2023.01.31#公开

摘要：本发明属于电子技术领域，公开了一种阶梯槽结构PCB板制作方法，将覆铜板、PP片、铜箔叠合在一起，加热、压合，使覆铜板、PP片、铜箔结合在一起；所述覆铜板、PP片上相同位置在叠合之前预先锣出阶梯槽；所述PP片为不流胶PP，胶含量68‑72wt％；所述PP片在升温速率2.5‑3.0℃秒，升温至210℃、25‑28kgcm2的条件下的流胶范围小于0.05mm。该方法制备得到的具有阶梯槽结构的PCB板制作合格率达95％，阶梯槽底的金属PAD面无残胶，阶梯槽尺寸满足客户的要求。该工艺简单，无需后期锣板，其既不流胶也不爆板。

主权项：1.一种阶梯槽结构PCB板制作方法，其特征在于，将覆铜板、PP片、铜箔叠合在一起，加热、压合，使覆铜板、PP片、铜箔结合在一起；所述覆铜板、PP片上相同位置在叠合之前预先锣出阶梯槽；所述PP片为不流胶PP，胶含量68-72wt％；所述PP片在升温速率2.5-3.0℃秒，升温至210℃、25-28kgcm2的条件下的流胶范围小于0.05mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 清远市富盈电子有限公司 一种阶梯槽结构PCB板制作方法、PCB板

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