申请/专利权人：东莞怡德电子有限公司

申请日：2023-03-30

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN116313573B

主分类号：H01G13/04

分类号：H01G13/04;H01G9/145;H01G9/045

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.07.11#实质审查的生效;2023.06.23#公开

摘要：本发明公开了一种铝解电容芯子含浸装置及电容芯子的含浸方法，涉及铝解电容芯子含浸技术领域，包括含浸桶以及载料件，载料件包括环形框，环形框内侧壁设有若干个沿着环形框径向方向分布的载料板，环形框上端面垂直设有若干T型吊杆，含浸腔室内部设有浮动在含浸液上的浮动件，浮动盘底端面设有若干个浮动气囊，若干个浮动气囊浮动在含浸液的液面上，T型透液孔内部滑动插接有塑料封盘，塑料封盘底端通过连接杆固定有横向分布的横杆，T型透液孔内壁底端开设有与横杆端部滑动卡接的限位导槽。本发明能够避免芯包暴露在液面以上导致含浸不充分，造成电容器的容量减小，损耗角加大的问题，又能够避免因加热耗时而影响芯包含浸的效率。

主权项：1.一种铝解电容芯子含浸装置，包括含浸桶2以及载料件，所述含浸桶2设有上端为开口结构的含浸腔室，所述含浸腔室内部灌装有含浸芯包的含浸液，所述含浸桶的含浸腔室内部底端面内嵌有加热头，其特征在于：所述载料件可拆卸设置在含浸腔室内；所述载料件包括环形框34，所述环形框34内侧壁设有若干个沿着环形框34径向方向分布的载料板35，所述环形框34上端面垂直设有若干T型吊杆31，所述含浸腔室内部设有浮动在含浸液上的浮动件，所述浮动件包括浮动盘4，所述浮动盘4底端面设有若干个浮动气囊41，若干个浮动气囊41浮动在含浸液的液面上，所述浮动盘4开设有T型透液孔，所述T型透液孔内部滑动插接有塑料封盘42，所述塑料封盘42底端通过连接杆固定有横向分布的横杆43，所述T型透液孔内壁底端开设有与横杆43端部滑动卡接的限位导槽44。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞怡德电子有限公司 一种铝解电容芯子含浸装置及电容芯子的含浸方法

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