申请/专利权人：苏州赛肯智能科技有限公司

申请日：2023-03-27

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117276115B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2024.01.09#实质审查的生效;2023.12.22#公开

摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其提出一种组合式的自动封装系统，包括输入机构、塑封机构、上料机构、框架封装机构、热压机和输出机构，输入机构用于输送芯片注塑模，芯片注塑模设有多组芯片槽，芯片槽内水平设有芯片，所述输入机构和输出机构平行设置，且输入机构和输出机构异向传动。本发明改进了传统封装设备，通过回型设置生产线机构，缩减生产线长度，利用树状行进，采用双侧封装操作，将效率提升2倍以上，由常见手动上料改为自动上料，取消了人员在危险区域的作业，最大程度上降低了危险系数。

主权项：1.组合式的自动封装系统，其特征在于：包括输入机构（100）、塑封机构（200）、上料机构（300）、框架封装机构（400）、热压机（500）和输出机构（700），输入机构（100）用于输送芯片注塑模（900），芯片注塑模（900）设有多组芯片槽，芯片槽内水平设有芯片，所述输入机构（100）和输出机构（700）平行设置，且输入机构（100）和输出机构（700）异向传动，所述塑封机构（200）和热压机（500）均设在输出机构（700）的输送方向上，所述上料机构（300）设于塑封机构（200）和输入机构（100）的同侧，且上料机构（300）用于转移输入机构（100）上芯片注塑模（900）至塑封机构（200）内，框架封装机构（400）设于热压机（500）和塑封机构（200）之间，框架封装机构（400）用于封装框架（800）至芯片注塑模（900）的外壁上；所述塑封机构（200）包括侧向输送单元（220）、移动单元（260）、输入传动带（250）和输出传动带（240），所述输入传动带（250）和输出传动带（240）均沿着输出机构（700）的输送方向设置，且侧向输送单元（220）垂直于输入传动带（250）的两侧侧壁分布，所述侧向输送单元（220）远离输入传动带（250）的一侧设有塑封辅助单元（230），所述移动单元（260）设于侧向输送单元（220）和输入传动带（250）上方，且移动单元（260）带动芯片注塑模（900）在侧向输送单元（220）和输入传动带（250）之间切换，塑封辅助单元（230）用于对芯片注塑模（900）上的芯片上填入塑封料、热熔塑封料和压紧熔融塑封料，塑封后芯片注塑模（900）通过输出传动带（240）的末端输送至框架封装机构（400）；所述输出传动带（240）的末端设有偏心顶出单元（242），且偏心顶出单元（242）包括偏转电机（242a）和顶出件，偏转电机（242a）带动顶出件转动，顶出件的末端带动输出传动带（240）的带面沿铅垂向上的方向移动；所述框架封装机构（400）包括框架排布仓（430）、折弯单元（420）和推出气缸（425），所述框架排布仓（430）位于折弯单元（420）的上方，且推出气缸（425）的活塞杆一端连接至折弯单元（420）的外壁上，折弯单元（420）位于输出传动带（240）的末端两侧，折弯单元（420）的底端延伸由下压架（424b），下压架（424b）平行于输出传动带（240）的带面设置，顶出件的末端带动输出传动带（240）的带面沿铅垂向上的方向移动时，两端的下压架（424b）之间的带面保持水平状态，两侧顶出件和两端的下压架（424b）之间传动的带面竖截面呈倒置梯形结构；两侧折弯单元（420）沿着垂直输出传动带（240）的输送向相对移动，折弯单元（420）的顶端插接至折弯空腔内，折弯空腔为两侧顶出件和两端的下压架（424b）之间传动的带面和片注塑模的下表面之间围合的空腔，带动框架（800）底端上地伸出部向内折弯90°，框架（800）底端上地伸出部的内侧壁贴合芯片注塑模（900）的底侧壁。

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