申请/专利权人：弥费科技(上海)股份有限公司

申请日：2023-05-16

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN116564854B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.08.25#实质审查的生效;2023.08.08#公开

摘要：本申请提供一种用于对晶圆进行洁净的洁净设备及其气嘴装置、气路装置、控制方法，应用于半导体制造设备技术领域，其中气嘴装置包括气口组件、上组件和下组件，气口组件的连接部被压接在上组件和下组件之间，上组件和下组件通过固定螺钉固定安装到载盘上，因而气嘴的整体结构简单且紧凑、可靠，有利于气嘴在装载机台中进行快速部署、维护，而且气嘴与晶圆盒的气口之间能够进行快速的密封对接，对接难度小、时间短，使得气嘴非常适合应用到半导体工厂中装载机台的洁净设备中，进而提升洁净设备在装载机台中的操作效率，最终来提高晶圆通过装载机台进行交换的效率。

主权项：1.一种洁净设备气嘴装置，其特征在于，包括：气口组件，所述气口组件为能够弹性形变的一体组件，所述气口组件设置有对接部、连接部、第一通孔和第一凹槽，其中：第一通孔为从对接部的顶端面中部延伸到连接部的底端面中部的通孔，第一凹槽为位于外侧壁上且位于对接部的下端面与连接部的上端面之间位置并以第一通孔为轴环绕一周的凹槽；上组件，所述上组件设置有第二凹槽、第二通孔和用于安装的若干第一连接孔，其中：第二凹槽为自上组件的顶端中部下沉设置的凹槽，第二通孔为从第二凹槽的底面中部延伸至上组件的底端面的通孔；下组件，所述下组件设置有第三凹槽、第四凹槽、用于连接气路的气路连接孔和用于安装的若干第二连接孔，其中：第三凹槽为自下组件的顶端中部下沉设置的凹槽，第四凹槽为自第三凹槽的底面中部下沉设置的凹槽，气路连接孔设置自第四凹槽的底面延伸至下组件的底端部，第二连接孔对应于第一连接孔设置；其中：所述第一连接孔和所述第二连接孔用于通过紧固件将所述上组件和所述下组件固定安装于晶圆盒载盘上；所述对接部用于与放置于所述载盘上的晶圆盒的对接口进行密封对接；在所述上组件的底面与所述第三凹槽之间形成第一容纳空间，所述连接部被压缩形变地容纳于所述第一容纳空间，以使所述连接部的底面抵接于所述第三凹槽的底面上，并使得所述上组件的底面抵接于所述连接部的上端面；以及，所述第一凹槽作为第二容纳空间，用于容纳所述上组件中自所述第二凹槽的底面至所述上组件的底端面之间的部分结构。

全文数据：

权利要求：

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