申请/专利权人：深圳市晶存科技有限公司

申请日：2023-04-26

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN116580752B

主分类号：G11C29/56

分类号：G11C29/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.08.29#实质审查的生效;2023.08.11#公开

摘要：本发明公开一种测试用温箱及其测试方法，测试用温箱包括用于对半导体存储芯片测试板进行老化测试的箱体和至少一个温控室，温控室用于放置供电电源，供电电源用于给半导体存储芯片测试板供电，温控室设置于箱体内部，温控室的侧壁穿设有半导体模组，半导体模组包括制热端和制冷端，制热端朝向温控室的外侧，制冷端朝向温控室的内侧，箱体还设置有控制器、用于对箱体内部进行加热的加热组件和用于监测箱体内部温度的第一温度传感器，温控室内还设置有用于给半导体模组供电的可调电源和用于监测温控室内部温度的第二温度传感器，加热组件、第一温度传感器、第二温度传感器和可调电源分别与控制器电性连接。基于此，测试用温箱能够实现温箱内部供电。

主权项：1.一种测试用温箱，其特征在于，包括用于对半导体存储芯片测试板进行老化测试的箱体和至少一个温控室，所述温控室用于放置供电电源，所述供电电源用于给所述半导体存储芯片测试板供电，所述温控室设置于所述箱体内部，所述箱体内设置有多个用于固定所述半导体存储芯片测试板的插槽，所述插槽连接到所述温控室，所述插槽底部设置有用于插接所述半导体存储芯片测试板的插座，所述插座通过所述温控室与所述供电电源电性连接，所述温控室的侧壁穿设有半导体模组，所述半导体模组包括制热端和制冷端，所述制热端朝向所述温控室的外侧，所述制冷端朝向所述温控室的内侧，所述箱体还设置有控制器、用于对所述箱体内部进行加热的加热组件和用于监测所述箱体内部温度的第一温度传感器，所述温控室内还设置有用于给所述半导体模组供电的可调电源和用于监测所述温控室内部温度的第二温度传感器，所述加热组件、所述第一温度传感器、所述第二温度传感器和所述可调电源分别与所述控制器电性连接，所述控制器设置于所述箱体的外侧。

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百度查询： 深圳市晶存科技有限公司 测试用温箱及其测试方法

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