申请/专利权人：凯晖科技股份有限公司

申请日：2019-03-06

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN109904693B

主分类号：H01R31/06

分类号：H01R31/06;H01R13/66;H01R4/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2021.07.09#著录事项变更;2019.07.12#实质审查的生效;2019.06.18#公开

摘要：本发明公开了一种FPC数据线，包括FPC排线、USB插头及模块板，所述USB插头焊接于所述FPC排线的一端，所述模块板焊接于所述FPC排线的另一端。本发明提供的FPC数据线具有连接更加稳定、连接区域阻抗稳定、连接区域损耗低的优势，能够有效减少传统采用连接器公母所产生的损耗。

主权项：1.一种FPC数据线，其特征在于，包括：FPC排线；USB插头，所述USB插头焊接于所述FPC排线的一端；模块板，所述模块板焊接于所述FPC排线的另一端；所述FPC排线包括层叠设置第一排线和第二排线；所述第一排线的一端具有第一焊盘，所述第一排线的另一端具有第二焊盘，所述第二排线的一端具有第三焊盘，所述第一排线的另一端具有第四焊盘；所述第一焊盘和所述第三焊盘位于所述FPC排线的所述一端且与所述USB插头焊接，所述第二焊盘和所述第四焊盘位于所述FPC排线的所述另一端且与所述模块板焊接；所述第一排线包括电磁膜、第一参考地层及设置于所述电磁膜与第一参考地层之间的信号层，所述第二排线包括电源层和第二参考地层，所述电源层位于所述第二参考地层上表面且与所述第一参考地层相邻设置。

全文数据：一种FPC数据线技术领域本发明涉及数据传输技术领域，具体涉及一种FPC数据线。背景技术随着电子行业的发展，数据线成为日常生活中不可或缺的电子产品，数据线通常是用于连接电脑、手机等电子产品的，实现数据传输和通信的目的，在生活中采用数据线可以用于传输图片、音乐等。在现有技术中数据线与模块板之间是通过连接器公母配合连接，采用这种连接方式具有快速组装、方便拆卸的特点，但这种连接方式连接区域的阻抗不稳定、损耗高，且现有的数据线线本身加工成本较高，加工的一致性难以保证。发明内容本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种FPC数据线，包括：FPC排线；USB插头，所述USB插头焊接于所述FPC排线的一端；模块板，所述模块板焊接于所述FPC排线的另一端。优选地，所述FPC排线包括层叠设置第一排线和第二排线；所述第一排线的一端具有第一焊盘，所述第一排线的另一端具有第二焊盘，所述第二排线的一端具有第三焊盘，所述第一排线的另一端具有第四焊盘；所述第一焊盘和所述第三焊盘位于所述FPC排线的所述一端且与所述USB插头焊接，所述第二焊盘和所述第四焊盘位于所述FPC排线的所述另一端且与所述模块板焊接。优选地，所述第一排线包括电磁膜、第一参考地层及设置于所述电磁膜与第一参考地层之间的信号层，所述第二排线包括电源层和第二参考地层，所述电源层位于所述第二参考地层上表面且与所述第一参考地层相邻设置。优选地，所述USB插头包括插头本体及连接于插头本体的PCB板，所述第一焊盘焊接于所述PCB板的上表面，所述第三焊盘焊接于所述PCB板的下表面。优选地，所述第二焊盘焊接于所述模块板的上表面，所述第四焊盘焊接于所述模块板的下表面。优选地，所述FPC排线包括外包层，所述外包层包裹于所述第一排线和所述第二排线外。优选地，所述外包层包括硅胶、热塑性弹性体及热塑性聚氨酯。优选地，所述模块板包括至少两个定位孔，所述定位孔贯通于所述模块板，且位于所述模块板竖直方向的两边。优选地，所述USB插头为Type-C插头。有益效果：本发明提供的FPC数据线采用FPC线将USB插头和模块板进行连接，传输过程能够实现USB3.1的传输速率，且FPC排线本身加工简单、成本低、加工的一致性好，更具加工优势和成本优势；模块板是能够传输高速信号的高速模块板，FPC排线与模块板之间采用焊接方式，具有连接更加稳定、连接区域阻抗稳定、连接区域损耗低的优势，能够有效减少传统采用连接器公母所产生的损耗。本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本发明实施例中FPC数据线的结构示意图；图2是本发明实施例提供的FPC数据线的另一结构示意图；图3是本发明图1提供的第一排线内部结构示意图；图4是本发明图1提供的第二排线内部结构示意图；附图标号说明：1、FPC排线；11、第一排线；111、第一焊盘；112、第二焊盘；113、电磁膜；114、信号层；115、第一参考地层；12、第二排线；121、第三焊盘；122、第四焊盘；123、电源层；124、第二参考地层；2、USB插头；21、插头本体；22、PCB板；3、模块板；31、定位孔。本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面参照附图详细描述本发明实施例的具体实施方式。参照图1和图2所示，根据本发明实施例提供的一种FPC数据线，包括FPC排线1、USB插头2及模块板3，USB插头2焊接于FPC排线1的一端，模块板3焊接于FPC排线1的另一端。本发明提供的FPC数据线采用FPC线将USB插头2和模块板3进行连接，传输过程能够实现USB3.1的传输速率，且FPC排线1本身加工简单、成本低、加工的一致性好，更具加工优势和成本优势；模块板3是能够传输高速信号的模块板3，FPC排线1与模块板3之间采用焊接方式，具有连接更加稳定、连接区域阻抗稳定、连接区域损耗低的优势，能够有效减少传统采用连接器公母所产生的损耗。再次参照图1所示，FPC排线1包括层叠设置第一排线11和第二排线12；第一排线11的一端具有第一焊盘111，第一排线11的另一端具有第二焊盘112，第二排线12的一端具有第三焊盘121，第一排线11的另一端具有第四焊盘122；第一焊盘111和第三焊盘121位于FPC排线1的一端且与USB插头2焊接，第二焊盘112和第四焊盘122位于FPC排线1的另一端且与模块板3焊接。在本发明的实施例中，将FPC排线1的两端的焊盘为金手指，并且将两端分别与模块板3和USB插头2焊接，具体的，FPC排线1为相邻叠加的双层铜箔制成，包括第一排线11和第二排线12，第一排线11和第二排线12的焊盘分别和模块板3和USB插头2的焊盘焊接在一起，能够使得连接区域的阻抗稳定性较好。参照图3和图4所示，第一排线11包括电磁膜113、第一参考地层115及设置于电磁膜113与第一参考地层115之间的信号层114，第二排线12包括电源层123和第二参考地层124，电源层123位于第二参考地层124上表面且与第一参考地层115相邻设置。在FPC排线1的布局中，第一排线11和第二排线12为层叠设置的结构，在第一排线11中将电磁膜113与信号层114相邻设置，并且将信号层114设置于电磁膜113和第一参考地层115之间，可以为信号层114提供屏蔽作用，不会被外界信号所干扰；在第二排线12中将电源层123和第二参考地层124紧密排布设计，并且电源层123位于第一参考地层115和第二参考地层124之间，以提高电源层123之间的电容，且利用多个参考地层能够有效的降低阻抗。再次参照图1所示，USB插头2包括插头本体21及连接于插头本体21的PCB板22，第一焊盘111焊接于PCB板22的上表面，第三焊盘121焊接于PCB板22的下表面。在本发明的实施例中，USB插头2是通过PCB板22和插头本体21焊接成一体，且PCB板22为双层电路板结构，将FPC排线1的第一焊盘111和第三焊盘121与PCB板22的焊盘上下表面进行焊接；进一步地，第二焊盘112焊接于模块板3的上表面，第四焊盘122焊接于模块板3的下表面；模块板3为双层电路板结构，将FPC排线1的第二焊盘112和第四焊盘122与模块板3的上下表面焊盘进行焊接，可以通过FPC排线1使得模块板3和USB插头2之间传输的信号和电源更加稳定。进一步地，FPC排线包括外包层，外包层包裹于所述第一排线和第二排线外。在本发明的实施例中，将FPC排线1的外包层采用粘合剂将第一排线11和第二排线12进行包裹，使得FPC排线1的整体上能够呈现高耐弯折和保护的作用。具体地，外包层包括硅胶、热塑性弹性体及热塑性聚氨酯。在本发明的具体实施例中，上述外包层一般采用的是粘合剂，粘合剂可以是硅胶、热塑性弹性体及热塑性聚氨酯，其中，热塑性弹性体ThermoplaticElastomer可以二次注塑成型，在加工FPC排线1的过程中具有优良的性能，能够循环使用，降低加工过程中的成本，采用热塑性聚氨酯ThermoplasticUrethane则可以使得FPC排线1具有较高的强度和韧性。再次参照图2所示，模块板3包括至少两个定位孔31，定位孔31贯通于模块板3，且位于模块板3竖直方向的两边。在本实施例中，模块板3可以用于安装其它种类的插头，通过模块板3上的定位孔31安装其它种类的插头时，能够使得模块板3定位准确和安装的稳定。在本发明的实施例中，USB插头2为Type-C插头。USB插头2采用Type-C插头具有传输速率快的优点，能够确保FPC数据线达到USB3.1的传输速率。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

权利要求：1.一种FPC数据线，其特征在于，包括：FPC排线；USB插头，所述USB插头焊接于所述FPC排线的一端；模块板，所述模块板焊接于所述FPC排线的另一端。2.根据权利要求1所述的FPC数据线，其特征在于，所述FPC排线包括层叠设置第一排线和第二排线；所述第一排线的一端具有第一焊盘，所述第一排线的另一端具有第二焊盘，所述第二排线的一端具有第三焊盘，所述第一排线的另一端具有第四焊盘；所述第一焊盘和所述第三焊盘位于所述FPC排线的所述一端且与所述USB插头焊接，所述第二焊盘和所述第四焊盘位于所述FPC排线的所述另一端且与所述模块板焊接。3.根据权利要求2所述的FPC数据线，其特征在于，所述第一排线包括电磁膜、第一参考地层及设置于所述电磁膜与第一参考地层之间的信号层，所述第二排线包括电源层和第二参考地层，所述电源层位于所述第二参考地层上表面且与所述第一参考地层相邻设置。4.根据权利要求2所述的FPC数据线，其特征在于，所述USB插头包括插头本体及连接于插头本体的PCB板，所述第一焊盘焊接于所述PCB板的上表面，所述第三焊盘焊接于所述PCB板的下表面。5.根据权利要求2所述的FPC数据线，其特征在于，所述第二焊盘焊接于所述模块板的上表面，所述第四焊盘焊接于所述模块板的下表面。6.根据权利要求1所述的FPC数据线，其特征在于，所述FPC排线包括外包层，所述外包层包裹于所述第一排线和所述第二排线外。7.根据权利要求6所述的FPC数据线，其特征在于，所述外包层为硅胶、热塑性弹性体及热塑性聚氨酯材料中的任一种。8.根据权利要求1所述的FPC数据线，其特征在于，所述模块板包括至少两个定位孔，所述定位孔贯通于所述模块板，且位于所述模块板竖直方向的两边。9.根据权利要求1所述的FPC数据线，其特征在于，所述USB插头为Type-C插头。

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