申请/专利权人:德马克(武汉)科技有限公司
申请日:2023-07-27
公开(公告)日:2024-03-19
公开(公告)号:CN220628473U
主分类号:H01S3/067
分类号:H01S3/067;H01S3/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.19#授权
摘要:本实用新型公开了一种封装结构,包括外壳和泵浦源,外壳的顶部设置有壳盖,还包括:安装座,其固定于外壳的内部,用于安装泵浦源;压板,其设置于安装座的上方;调节结构,其设置于安装座的侧面,并与压板传动连接,用于控制压板上下移动。本实用新型提供的一种封装结构及光纤激光器,不仅便于使用者对光纤激光器的泵浦源进行拆装固定,还可以降低滑丝和卡死的情况,从而稳定性更好,也更方便。
主权项:1.一种封装结构,包括外壳和泵浦源,外壳的顶部设置有壳盖,其特征在于,还包括:安装座,其固定于外壳的内部,用于安装泵浦源;压板,其设置于安装座的上方;调节结构,其设置于安装座的侧面,并与压板传动连接,用于控制压板上下移动。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 德马克(武汉)科技有限公司 一种封装结构及光纤激光器
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