申请/专利权人：康平科技(苏州)股份有限公司

申请日：2023-08-31

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220629013U

主分类号：H02K5/04

分类号：H02K5/04;H02K1/276;H02K1/22

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型属于无刷马达技术领域，尤其为一种无刷马达结构，包括轴心，所述轴心外部套设有前盖，所述轴心、前盖连接处设置有垫圈，所述前盖一端安装有机壳，轴心内环表面设置有磁石，所述轴心位于机壳内侧的位置固定有铁芯，所述铁芯上绕制有绕组，所述机壳远离前盖的一端固定有底座，所述底座靠近机壳的一端固定有PCB板，所述底座与PCB板的连接处设置有加强筋。本实用新型的无刷马达结构合理，马达转子结构牢固，用磁石座定位磁石，轴心表面增加滚花与前盖干涉，而马达定子结构简单，底座根部增加加强筋固定PCB板、轴承和铁芯，转子装入定子后由卡圈卡住轴心凹槽；同时该马达结构还具备更牢固、强度大，安装方便、连接紧凑的优点。

主权项：1.一种无刷马达结构，其特征在于：包括轴心1，所述轴心1外部套设有前盖2，所述轴心1、前盖2连接处设置有垫圈3，所述前盖2一端安装有机壳4，轴心1内环表面设置有磁石5，所述轴心1位于机壳4内侧的位置固定有铁芯7，所述铁芯7上绕制有绕组8，所述机壳4远离前盖2的一端固定有底座10，所述底座10靠近机壳4的一端固定有PCB板9，所述底座10与PCB板9的连接处设置有加强筋14。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 康平科技(苏州)股份有限公司 一种无刷马达结构

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