申请/专利权人：深圳市智联科迅科技有限公司

申请日：2023-08-08

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220612588U

主分类号：B23K3/08

分类号：B23K3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及一种用于功放管焊接的压接治具，属于压接装置技术领域。用于功放管焊接的压接治具，包括基板，所述基板上设有放置PCB板的安置槽，所述基板上磁吸固定有盖板，所述盖板的下表面上设有用于压紧PCB板上的功放管的压紧件。能够将功放管压接在待焊PCB板的相应位置处，避免在锡液化后的张力作用下功放管漂移，导致焊接位置偏移的情况发生，减少功放管焊接过程中气泡残留在焊接面的比例。

主权项：1.一种用于功放管焊接的压接治具，其特征在于，包括：基板1，所述基板1上设有放置PCB板的安置槽，所述基板1上磁吸固定有盖板4，所述盖板4的下表面上设有用于压紧PCB板上的功放管的压紧件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市智联科迅科技有限公司 一种用于功放管焊接的压接治具

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