申请/专利权人：深圳市虹喜科技发展有限公司

申请日：2023-08-11

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220619104U

主分类号：C23C18/32

分类号：C23C18/32;C23C18/42;B08B9/087

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型属于沉镍金技术领域，具体地说是一种高精密化学沉镍金机喷淋机构，其包括底座；所述底座的一侧壁固接有液体收纳箱和水泵；所述底座远离液体收纳箱的另一侧壁固接有一对支撑杆；一对所述支撑杆为对称设置；所述支撑杆远离底座的一端固接有喷淋管道；所述喷淋管道侧壁固接有输送管道；所述输送管道另一端与水泵出口连接；所述喷淋管道内部开设有内腔体；通过设有多组喷淋孔，增加了对电路板全方位多角度喷淋的效果，减小了电路板出现喷淋不充分的情况，进而间接地提高了电路板生产的质量，同时增加了电路板在喷淋之后的使用寿命。

主权项：1.一种高精密化学沉镍金机喷淋机构，包括底座1；其特征在于：所述底座1的一侧壁固接有液体收纳箱11和有水泵12；所述底座1远离液体收纳箱11的另一侧壁固接有一对支撑杆14；一对所述支撑杆14为对称设置；所述支撑杆14远离底座1的一端固接有喷淋管道15；所述喷淋管道15侧壁固接有输送管道13；所述输送管道13另一端与水泵12出口连接；所述喷淋管道15内部开设有内腔体16；所述内腔体16侧壁开设有多组喷淋孔17；多组所述喷淋孔17为圆周阵列设置；多组所述喷淋孔17为线性阵列设置。

全文数据：

权利要求：

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