申请/专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备科技(张家港)有限公司

申请日：2023-07-20

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220613174U

主分类号：B23Q7/00

分类号：B23Q7/00;B23Q11/00;B23D21/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本申请提供了一种下料机构及管件切割设备，下料机构适用于管件切割设备，管件切割设备具有用于切割管件的切割区，下料机构包括：底座；筛分箱，沿第一方向可平移地设置于底座，筛分箱用于接收工件和料渣并将工件和料渣分离；第一驱动器，与筛分箱连接，以驱动筛分箱沿第一方向往复移动；其中，筛分箱具有第一位置和第二位置，在第一位置，筛分箱适于对接切割区，在第二位置，筛分箱与切割区分离。本申请实施例的下料机构，能够避免端部废料和工件混在一起，无需人工筛选分离，更加方便。

主权项：1.一种下料机构，适用于管件切割设备，所述管件切割设备具有用于切割管件的切割区，其特征在于，所述下料机构包括：底座；筛分箱，沿第一方向可平移地设置于所述底座，所述筛分箱用于接收工件和料渣并将所述工件和所述料渣分离；第一驱动器，与所述筛分箱连接，以驱动所述筛分箱沿所述第一方向往复移动；其中，所述筛分箱具有第一位置和第二位置，在所述第一位置，所述筛分箱适于对接所述切割区，在所述第二位置，所述筛分箱与所述切割区分离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备科技(张家港)有限公司 下料机构及管件切割设备

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